[주식] 2021년 주목해야 할, '반도체'관련 주도주(1) '대덕전자'

'8만전자 40년함께한 대덕전자'가

기대되는 이유

 

 

'기업소개'

인적분할로 설립된 신설회사로 2020년 5월 재상장하였으며

분할 전 회사인 대덕의 사업 중 PCB(인쇄회로기판) 사업부문을 영위하고 있음.

동사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음.

4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에

대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있음.

 

 

 

분할 상장 이후 1만원대를 넘기지 못한 주가는 7월 중순 들어 급등했습니다.

비메모리용 반도체 플립칩 내장 기판 시장 확대에 대응해

내년 6월까지 900억원 규모의 시설 투자를 하겠다고 밝혔기 때문입니다.

비메모리용 플립칩 내장 기판은 전기자동차 중앙처리장치 등에 쓰이는 핵심 부품으로
세계에서 10개사밖에 제조하지 못할 정도로 고부가 제품입니다.

향후 삼성전자가 비메모리 반도체 분야 1위를 목표로 하고 있어

부품 수요도 꾸준히 증가할 것이란 전망에 대덕전자 또한 투자에 나선 것으로 해석하고있습니다.

관련 소식이 전해지자 주가가 한차례 큰 폭으로 올랐고 이후 주춤하던 주가는

3분기 실적에 대한 기대감에 한번 더 상승하였고.

삼성전자에 힘입어 또다시 좋은 흐름을 이어가고 있습니다.

 

 

 

 

 

 

지난 3분기 기준 대덕전자 매출 중 해외 비중은 43%에 달합니다.
삼성의 탄탄한 협력사라는 지위는 해외에서 사업을 할 때 일종의 보증수표처럼 하고있습니다. 
대덕전자의 경우 주가수익비율인 PER, 주가순자산비율인 PBR이

각각 9.47배, 0.81배로 업종 내 아직 저평가된 종목으로 꼽힌다는 점도 참고하시면 좋겠습니다.

 

또한,

 

“향후 3~4년이 대덕전자가 글로벌 기업으로 자리매김하기 위한 분수령이 될 것”으로

전망하고 있습니다. 

지난달 대덕전자는 플립칩 내장기판(FC-BGA) 양산 물량을 당초 계획보다 늘리기로 했으며,

 양산이 본격화하면 1500억~2000억원의 추가 매출이 기대되는 상황입니다. 

 

 

김영재 대적전자 사장은 “삼성전자의 비메모리 반도체 투자에

발맞춰 FC-BGA 분야를 준비해왔다”며

“AI·데이터센터 관련 수주를 앞두고 있고, 5세대(5G) 통신과

차세대 전장시장도 겨냥하고 있다”고 밝힌바 있습니다.