'8만전자 40년함께한 대덕전자'가 기대되는 이유 '기업소개' 인적분할로 설립된 신설회사로 2020년 5월 재상장하였으며 분할 전 회사인 대덕의 사업 중 PCB(인쇄회로기판) 사업부문을 영위하고 있음. 동사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음. 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있음. 분할 상장 이후 1만원대를 넘기지 못한 주가는 7월 중순 들어 급등했습니다. 비메모리용 반도체 플립칩 내장 기판 시장 확대에 대응해 내년 6월까지 900억원 규모의 시설 투자를 하겠다고 밝혔기 때문입니다. 비메모리용 플립칩 내장 기판은 전기자동차 중앙처리..
